ZPW20/ 22旋转式压片包芯机

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特点：

ZPW20型包芯机采用全封闭式结构，工作室与外界隔离，保证了压片区域的清洁，不会造成与外界的交叉污染。压片室全部采用不锈钢材料制作，便于清洁保养、确保与药品接触部位的干净和无污染，符合药品生产的 GMP要求。

该机采用双频调整，调整范围大，操作方便。转台采用分体结构，与药物直接接触的台面采用不锈钢材料，并经特殊工艺㵏硬，使台面的平整性和耐磨性显著提高。

该机的润滑系统能保证各润滑点的供油，减少了蜗轮箱和轨道的磨损，延长了机器的使用寿命。

电气控制部分采用可双程序控制，具有压片过载停机，芯片料门缺料停机等多种自动控制功能。由光电开关和压力传感器的双重检测，保证了缺芯片的自动剔片。该机经少许的变动就可以作为一般普通压片机使用或用来压制双层片。压制包芯片时应注意对芯片的硬度及尺寸精度控制。

ZPW20型旋转式包芯机，不仅适用于制药行业，对缓释片剂，避光控制，氧化保护以及压制二种相互不混合颗粒状物料的需要，还可用于食品、化工行业。

技术参数 Technical parameters

参数	Data	ZPW20	ZPW22
冲模数	Dies (sets)	20	22
最大压制片径	Maxdiameter of tablet (mm)	20	20
最大片剂厚度	Maxthickness of tablet (mm)	9	9
最大充填深度	Max f1ll1ng depth (mm)	18	18
最大压力	Maxpressure (KN)	80	80
最大芯片外径	Maxouter diameter of core tablet (mm)	9	9
最大芯片厚度	MaxtstrongckNess of core tablet (mm)	55	55
普通片转台转速	Rotary speed of the turret for normal tablet (r/m)	12-36	12-36
包芯片转台转速	Rotary speed of the turret for covered tablet Ir/ml	6-12	6- 12
普通片最大产量	Maxcapacity for normal tablet (pc/h)	14400-430000	15000-47000
包芯片最大产量	Maxcapacity for covered tablet (pc/h)	7000-14400	7900-17000
功率	Power(KW)	4	4
重量	Weight (kg)	1600	1580
外形尺寸	Overall sIze (mm)	920 x 970 x 1900	920 x 970 x 1900

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